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曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧_蜘蛛资讯网

os 2400 的 FOWLP 封装。注：FOWLP 直译为扇出型晶圆级封装，三星在 Exynos 2400 芯片中引入，这种封装不只是缩小芯片体积，还能把更多电路布线延伸到 SoC 本体之外，因此在更小面积内塞入更多 I/O 连接，并改善厚度、散热和电气表现。对手机芯片来说，这类封装带来的影响很直接。I/O 连接更多，通常意味着外围连接设计更灵活；散热条件更好，则更有利于长时间高负载运行。Exy

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发布时间：20:15:51